金丝焊线机优点
金线邦定机焊头垂直上下运动,二焊自动,一焊二焊瞄准高度跳线线距实现数字控制.一焊二焊瞄准高度采用光电脉冲调节,方便使用,负电子高压打火成球,金球大小控制精确电磁控制压力稳定可靠,一贯性好.夹具采用步进电机驱动,移动快速,可靠精确.整机焊接的质量稳定可靠,一致性好,操作简单,单班产量大(4-6K/h).
产品名称：金丝球焊线机(二焊自动)
型号：SH2008
描述：超声波金丝球焊线机
产品用途
金丝焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
◆ 焊接原理：
本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.
◆ 产品特点：
1:自动双向焊接第二点,且三轴(焊头,位移,送料)同步运行,大大提高了焊线的速度,对于两条线的蓝白管特别适用
2:焊线速度可达(4-6K/H)自动机一般速度在8-12(K/H)
3:不同操作模式,可以适用不同的初学者,熟练工及固晶不良,框架不良的影响
4:计算机控制弧度形成,弧度可能是国内最好的
5:由于采用自动检测瓷嘴是否到位和数控调整一检,二检高度,对一焊,二焊高度差较大的器件,也同样应对自如
6:负电子成球(EFO),成球大小精确可调,一致性好,为此,可以大大节约金丝和提高劈刀的寿命
7:调整方便,各种参数(超声功率,时间,压力,温度,烧球,弧度,尾丝,瞄准点高度,跨度等)均置于面板上,用旋钮调节
8:温度采用PID系统,精确,稳定
9:烧球不成功，自动报警
◆ 主要技术参数：
1、 电源：AC220V±10%,50Hz,450W;
2、 焊接金丝直径：0.7mil-2.0mil;
3、 对应劈刀：UTS-15A-C 1/16-L;
4、 超声波：（1）功率：0-5W(换能器阻抗为25Ω，内置工控)； （2）时间：5-200ms±5%(20ms/格)；
（3）信道数：2信道； （4）频率调节方式：60KHz±1KHz,自动跟踪；
5、 压力：(1)调节范围30-180g;； (2)信道数：2信道
6、 温度：（1）控制范围：室温-400℃ （2）显示精度：冷态±2℃，加热状态±10℃
7、 成球：负电子成球，金丝直径的一到四倍可控；
8、 一焊高度调节范围：0-3mm;
9、 拱丝调节范围：0-6mm;
10、二焊高度调节范围：0至拱丝高度；
11、尾丝长度：0-1.5mm
12、工作台步进：周期0.15S;
13、照明灯：亮度可调；
14、显微镜放大倍数：两文件变倍15、30倍（标准配置） 连续变倍15-40倍（可选配置）
15、工作台移动范围：25X25mm;
16、机器重量：40kg;
17、外观尺寸：460mmX700mmX500mm
我公司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供最全面的专业技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
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